Модуль вычислительный «Тип 1» – двухпроцессорный 2U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 4 / 5 до 350 Вт каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5), до 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS)
Модуль вычислительный «Тип 1» – двухпроцессорный 2U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.
Назначение и применение:
Состав модуля:
В каждый модуль устанавливаются:
Удобство обслуживания и эксплуатации:
Электропитание:
Семейство процессора | Intel® Xeon® Scalable 4 или 5 |
Чипсет | Intel® C741 |
Поддержка процессоров, Вт | До 350 |
Количество модулей ОЗУ DDR5 | 16 |
Частота модулей DDR5 | 4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5 |
Максимальный объём ОЗУ | 2 ТБ |
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x | 1 |
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile | 2 (16 линий) |
Количество дисков SFF | 4 |
Интерфейсы поддерживаемых SFF-дисков | NVMe PCIe gen4 x4 или или SATA/SAS |
Объём SFF дисков | До 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe - до 2,4 ТБ при установке SAS SSD |
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате | 2 |
Интерфейсы М.2 дисков | NVMe PCIe x4 / SATA |
Количество системных вентиляторов | 2 |
Вес модуля, кг | 14 |
VGA (Mini Display port) | 1 |
USB 3.2 | 2 |
BMC 1Gbe | 1 |