Модуль вычислительный «Тип 1» – двухпроцессорный 2U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 3 до 270 Вт каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц, до 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS)
Модуль вычислительный «Тип 1» – двухпроцессорный 2U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 4 / 5 до 350 Вт каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5), до 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS)
Модуль вычислительный «Тип 2» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 3 до 180 Вт каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц, до 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS)
Модуль вычислительный «Тип 2» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 4 / 5 до 180 Вт каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5), до 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS). Поддержка SSD (SATA 6G / SAS 12G / PCIe x4 NVMe)
Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 3 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц, OCP 3.0 PCIe gen4 x16 карта расширения
Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются, 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 4 / 5 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый, до 16 модулей DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5), OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения
Сервер НИКА.466533.452 Паладин-МШУ G2 – многомодульное серверное шасси на воздушном охлаждении. Шасси содержит до четырех двухпроцессорных модулей в различных комбинациях, каждый модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей). Модули функционируют независимо друг от друга. Устанавливаются модули питания 1+1 CRPS мощностью 3000 Вт или 3200 Вт для обеспечения надежного электропитания нагруженных комплектаций.
