Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 3 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый, до 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц, OCP 3.0 PCIe gen4 x16 карта расширения
Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.
Назначение и применение:
Состав модуля:
В каждый модуль устанавливаются:
* - В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт
Удобство обслуживания и эксплуатации:
Электропитание:
Семейство процессора | Intel® Xeon® Scalable 3 |
Чипсет | Intel® C621A |
Поддержка процессоров, Вт | до 180 (205) |
Количество модулей ОЗУ DDR4 | 16 |
Частота модулей DDR4 | 3200 МГц |
Максимальный объём ОЗУ | 2 ТБ |
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen4 16x | 1 |
Карт расширения PCIe gen4 16x Low Profile | 1 × 16 линий и 2 × 8 линий |
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате | 2 |
Интерфейсы М.2 дисков | NVMe PCIe x4 / SATA |
Количество системных вентиляторов | 4 |
Вес модуля, кг | 6 |
VGA (Mini Display port) | 1 |
USB 3.2 | 2 |
BMC 1Gbe | 1 |